泰国制定长期半导体雄心以推动地区领先

BOI秘书长Narit Therdsteerasukdi提出五项支持机制：激励措施、培训高技能人才、技术升级、基础设施发展和商业生态系统优化，以增强泰国半导体产业竞争力。

BOI秘书长Narit Therdsteerasukdi概述了五个支持机制，旨在推动泰国半导体行业的发展。首先，通过提供长期低息贷款和财政补助，吸引全球主要参与者。此外，通过与国际大学合作，计划培训230,000名高技能工程师，以增强人力资本。

在技术层面，升级微电子技术中心（TMEC）并促进公私研发，以提升创新能力。同时，发展特色产业集群，确保清洁能源和水安全，以支撑基础设施的建设。针对商业生态系统，简化监管审批并与英国、美国和欧盟谈判半导体特定贸易协定，以创造良好的投资环境。

未来五年，该战略将增强泰国在外包半导体组装和测试 (OSAT) 以及集成电路设计领域的主导地位，长期目标是进入晶圆制造领域。Narit表示：“到2030年，半导体行业的全球市场将达到1万亿美元。这一路线图将确保泰国不仅是技术的消费者，还是设计者和生产者。”